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中国半导体行业协会封测分会领导 莅临我司考察调研

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金风送爽,金桂飘香,公司迎来了中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅一行。

  

  金风送爽,金桂飘香,公司迎来了中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅一行。9月21日,徐秘书长来到我司开始了她的烟台之行第一站,公司董事长兼总经理姜忠智先生全程陪同调研。

 

  

  

  董事长对徐秘书长的莅临指导表示热烈欢迎,并对多年来协会给予的支持表示感谢!董事长通过公司的宣传片向秘书长详细介绍了公司近几年来的发展情况,电子化学品、键合材料、蒸发材料、溅射靶材四大模块产品的应用领域以及公司未来几年的发展重点和方向;秘书长对公司快速发展给予了充分的肯定,也对公司的未来提出了更高的要求,尤其是对应用于集成电路封装、LED领域的贵金属键合材料和蒸发材料,并建议公司积极利用协会及其他宣传平台,与国内外更多的知名厂商建立合作。

  调研中,徐秘书长对国内半导体行业的发展趋势进行了深刻的剖析,指出了目前行业发展的危机和紧迫性,展望了行业的前景,进一步肯定了公司在行业里举足轻重的地位和影响力,对在键合材料领域的突破和创新充满期待,希望公司拥抱挑战,砥砺前行。

 

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